綠碳化硅的刃料的“陣地”你了解么

　　曾幾何時，綠碳化硅刃料伴隨著光伏產業激蕩，其和光伏晶硅片切割的親密關系，讓她成了市場的香餑餑。2011年起，隨著光伏大躍進神話的破滅，再加上替代品金剛石切割線的出現，讓這個風光無限的粉體材料幾乎銷聲匿跡。時至現在，依稀可見這個材料的身影，硅晶圓半導體的切割成了綠碳化硅刃料陣地。

　　據業內人士介紹，由于硅晶圓要求表面要求較高，使用碳化硅切割線的液體切割比金剛石切割線的固體切割更能保護被切割晶圓的表面的平滑度。因此，在這個領域依然是采用綠碳化硅線切割，而不是金剛石切割線。遺憾的是目前企業硅晶圓生產能力主要集中在4-6英寸的產品。而8-12英寸的硅晶圓主要依賴進口。所以這類型的磨料也有不少到日韓等晶圓制造企業。

　　硅晶圓切割用碳化硅粉體有著特殊的要求，根據加工精度的需求，需要滿足日本磨料標準JIS2000#，JIS2500#等標準的要求。另外，表面棱角鋒利，具有自銳性。此外，微量元素不能超標，否者殘留在半導體材料上將會來帶危害。

　　通過小編的介紹，相信大家對綠碳化硅有了一定的了解了，以上是小編的分享，希望對大家有所幫助，如果小編的分享有誤的話，大家可以及時指出，或則在網站上留言，小編看到會及時更正的。